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华达电子推出中国首款55nm智能卡芯片

发布日期:2019-04-09  浏览次数:

华达电子推出中国首款55nm智能卡芯片

中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,纽约证券交易所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981)与北京中电华达电子设计有限公司(华达电子)联合宣布,华达电子推出中国第一55nm智能卡芯片,采用SMIC的55nm低功耗(LL)嵌入式闪存(eFlash)平台,具有小尺寸、和低功耗、。实现批量生产和供应,其优异的性能得到了客户的广泛认可。

中芯国际的55纳米低功耗嵌入式闪存平台为智能卡芯片客户提供高性能,低成本的解决方案。该平台具有完全的逻辑兼容性,所有1.2V逻辑库IP均可用于该嵌入式平台;采用逻辑电压较低的1.2V核心器件,可以最大限度地降低芯片功耗,提高产品性能;采用铜工艺,由于铜的电迁移可以提高电阻,使电流设计能够使用更高的电流密度,从而获得更好的性能和可靠性;芯片面积已大大减小,体积更小使得大型Flash应用成为可能;随着闪存单元继续缩小,芯片面积将进一步优化以实现成本效益。目前,该技术平台已通过产品可靠性测试,可满足标准智能卡的应用需求。基于此平台,华达电子成功将中国首款基于55纳米先进技术的智能卡芯片推向市场。

华达电子一直致力于探索新技术和应用,包括基于55纳米工艺的模拟电路设计技术和系统设计技术,以及12英寸晶圆测试和还原技术,并将研究成果应用于产品开发。 ,迅速实现新产品的推出。华大电子总经理董浩然表示,与中芯国际在55nm智能卡芯片上的成功合作进一步巩固了华达电子在中国这一领域的领导地位,让我们看到中芯国际正在推动先进性我们深受打动过程开发的努力及其稳定完整的流程平台。我们相信通过我们的共同努力,我们可以为客户提供低成本的、低功耗、高可靠性和耐用性产品。

中芯国际始终致力于为客户提供差异化??的产品和高质量的制造服务,并借助先进的工艺技术提供高度集成的平台和高性能解决方案,以更好地满足客户需求。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,华达电子是中国智能卡芯片技术的推动者,我们很高兴成为合作伙伴并帮助其推出领先的智能卡芯片产品。目前,中国的智能卡市场正在迅速发展。中芯国际将继续深化与华大电子的合作,共同开拓市场,以先进的技术平台和完善的服务帮助客户赢得更多的市场份额。


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